低阻熔喷布/熔喷布水驻极/无纺布所用超纯水设备

低阻熔喷布/熔喷布水驻极/无纺布所用超纯水设备

将纯水与含有溶质的溶液用一种只能通过水的半透膜隔开，此时，纯水侧的水就自发的透过半透膜，进入溶液一侧，溶液侧的水面升高，这种现象就是渗透RO【Reverse Osmosis】。消退液面升高到一定高度时，膜两侧压力达到平衡，溶液侧的液面不再升高，这时，膜两侧有一个压力差，称为渗透压。如果给溶液侧加上一个大于渗透压的压力，溶液中的水分子就会被挤压到纯水一侧，这个过程正好与渗透相反，我们称之为反渗透。我们可以从反渗透的过程看到，由于压力的作用，溶液中的水分子进入纯水中，纯水量增加，而溶液本身被浓缩。

半导体行业的生产对水质要求非常严格，半导体生产用超纯水设备采用制水技术，设备出水水质符合用水需求。

半导体行业用超纯水设备工艺

预处理-UF系统-反渗透-PH调节-级间水箱-二级渗透-中间水箱-中间水泵-紫外线杀菌器-微孔过滤器-EDI装置-氮封水箱-增压水泵-抛光混床-循环增压泵-用水对象（>=18MΩ.CM)

半导体的生产过程中，涉及到的用水有生产用水和清洗用水。它的用水要求是超纯水，因为只有超纯水才能符合水质的标准，因此半导体生产用超纯水设备工艺流程：

原水箱→原水泵→全自动多介质过滤器→全自动活性炭过滤器→还原剂加药装置→全自动软化过滤器→保安过滤器→高压泵→反渗透系统→RO水箱→PH调节装置→二级高压泵→二级反渗透系统→二级RO纯水箱→EDI增压泵→UV杀菌器→脱气膜→精密过滤器→EDI装置→UV杀菌器→脱气膜→精密过滤器→EDI装置→EDI纯水箱→纯水泵→抛光混床→0.22u膜过滤器→生产线用水点

半导体生产用超纯水设备工作原理

超纯水装置供给原水进入EDI系统，主要部分流入树脂、膜内部，而另一部分沿膜板外侧流动，以洗去透出膜处的离子，树脂截留水中的容存离子，被截留的离子在电极作用下，阴离子向正级方向运动，阳离子向负极方向运动，阳离子透过阳离子膜，排出树脂、膜之外，阴离子透过阴离子膜，排出树脂、膜之外，浓缩了的离子从废水流路中排出，无离子水从树脂/膜内流出。

半导体生产用超纯水备工艺

1预处理-反渗透-0水箱-阳床-阴床-混合床-纯化水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-精制混床-精密过滤器-用水对象

2.预处理-反渗透-加药机（PH调节）-中间水箱-二级反渗透-纯化水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-0.2或0.5μm精密过滤器-用水对象

3.预处理-反渗透-中间水箱-水泵-EDI装置-纯化水箱-纯

水泵-紫外线杀菌器-0.2或0.5μm精密过滤器-用水对象

4.预处理-反渗透-中间水箱-水泵-EDI装置-纯化水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-精制抛光混床-TOC分解器-0.2或0.5μm精密过滤器-用水对象（新工艺）

1.选用高性级离子交换树脂，工作交换容量大，能耗低，使用寿命长。

2控制部分全部采用进口控制器，保障设备持续安全运行。

3.全自动控制系统，出水稳定，使用操作方便快捷。

结构合理，安装操作方便。